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近幾年，智慧終端行動裝置大行其道，輕、薄、強大效能是智慧裝置的發展趨勢，全球知名的人機界面晶片研發及模組化解決方案公司的義隆電子，為因應整體產業發展趨勢，不斷推陳出新研發成功應用于智慧終端行動裝置之晶片，日前分別取得臺灣智慧財產局以及中國知識產權局獲準應用于觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結構基礎專利(essential patent)權，此舉將有助于厚植義隆電子在全球相關觸控應用的專利網布局更綿密，提升在國際市場的競爭力。
義隆電子表示，此項專利技術涉及熒幕控制模組的觸控晶片封裝結構，主要系因應目前觸控裝置的窄邊框趨勢，并針對球柵陣列結構(BGA)封裝型態的積體電路研發出狹長型封裝結構，同時進一步克服其在制程上容易發生的翹曲問題(Warpage)。
義隆電子并強調，此項專利技術能夠配合窄邊框需求對觸控晶片封裝結構的長寬比進行調整，使熒幕控制模組及其觸控晶片能夠對應行動電子裝置的窄邊框設計進行配置，為行動電子裝置的邊框窄化提供最佳的解決方案，預期此技術將可快速的導入各類的行動電子產品，例如平板電腦，觸控筆電等。
義隆電子（股）公司深耕觸控技術領域多年，投入相當多的人力、財力、時間與資源研發并累積可觀的觸控專利權，目前總專利數已達550余個，其中已被核準與觸控相關的專利近250個，同時更具關鍵的是擁有核心的專利技術，它提供凌駕于同業更有利的競爭籌碼。在技術創意導向的趨勢里，義隆電子將持續投入各項資源進行創新研發，進一步保持義隆電子在觸控技術以及在應用領域方面的優勢。