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萊迪思半導體公司日前宣布發布8款已經完全符合量產標準的iCE40 “Los Angeles” mobileFPGA系列器件，并開始批量生產。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件，都已經開始量產，并擁有17種不同的器件/封裝組合。
iCE40 mobileFPGA器件使用非易失性40nm工藝制造，沿襲了已經被大量商業消費類電子OEM廠商廣泛采用的成功的65nm iCE65系列的特性，其靈活性、低功耗、低成本和小型封裝的優勢，有助于在不斷縮短的開發周期內，迅速開發出新的創新的電子消費類產品。
“我們非常高興能夠到達這個量產的里程碑”，萊迪思公司副總裁和消費類業務部總經理，Kapil Shankar說道，“這些非易失性的40nm器件已經迅速地被我們的客戶采用。我們預計本季度的累計出貨量將超過一百萬片。”
易于使用的開發套件
通過使用兩款新的iCEblink!發套件，工程師們可以很方便地評估和采用非易失性iCE40技術。iCEblink40-HX（更高新能）開發套件帶有一片iCE40HX1K-VQ100器件，iCEblink40-LP（低功耗）開發套件帶有一片iCE40LP1K-QN84器件。這兩款器件都提供了1280個查找表邏輯、64Kbit片上存儲器以及67個用戶I/O。采用USB接口連接的iCEblink40開發套件包括的功能有：1Mbit SPI閃存、電容式觸摸按鈕、LED以及所有用戶I/O的訪問。
39美金的iCEblink40開發套件可以從萊迪思網站直接購買。